ASUS hari ini mengumumkan ASUS Optimized Liquid-Cooling Solutions dan kerangka kerja mitra strategis yang dirancang untuk mengatasi tantangan besar terkait termal, daya, dan kepadatan pada pusat data kecerdasan buatan (AI) generasi berikutnya serta komputasi kinerja tinggi (HPC).
Solusi Pendinginan Cair ASUS yang Dioptimalkan
Saat beban kerja AI dan HPC semakin meningkatkan kepadatan komputasi dan konsumsi daya melewati batas kemampuan pendinginan udara konvensional, solusi pendinginan cair teroptimasi dari ASUS hadir sebagai manajemen termal kunci yang diperlukan. Solusi ini khususnya dirancang untuk pusat data berbasis sistem NVIDIA Vera Rubin NVL72 generasi terbaru.
Dengan membuang panas secara efisien dari CPU, GPU, dan rak yang padat akselerator, solusi ini secara signifikan:
-
Mengurangi konsumsi energi,
-
Menurunkan PUE (Power Usage Effectiveness),
-
Mengoptimalkan TCO (Total Cost of Ownership),
-
serta mendukung kepadatan rak yang belum pernah terjadi sebelumnya.
Portofolio solusi mencakup konfigurasi direct-to-chip (langsung ke chip), pendinginan berbasis in-row cooling distribution unit (CDU), dan hibrida. Semua ini dibangun melalui kerja sama dengan pemimpin infrastruktur global. Mitra strategis — termasuk Schneider dan Vertiv, serta komponen presisi dari Auras Technology, Cooler Master dan pemimpin industri lainnya — membantu menjamin solusi pendinginan yang dibangun untuk tujuan tertentu, stabil, dan berperforma tinggi pada skala besar.
ASUS juga menunjukkan kepemimpinan di bidang komputasi dan AI melalui 2.156 rekor No. 1 di SPEC CPU® serta 248 hasil No. 1 di MLPerf™, yang menunjukkan performa kepadatan komputasi dan AI dunia nyata yang teruji.
Penerapan Dunia Nyata: Superkomputer AI Berpendingin Cair
Contoh utama dari keahlian ASUS dalam pendinginan cair adalah penyebaran sistem di National Center for High-Performance Computing (NCHC) di Taiwan. Sistem ini memiliki arsitektur komputasi ganda yang mencakup klaster Nano4 NVIDIA HGX H200 dan sistem NVIDIA GB200 NVL72 — menjadi implementasi superkomputer AI pertama di Taiwan dengan arsitektur ini yang sepenuhnya menggunakan pendinginan cair.
Dirancang dan direkayasa oleh ASUS dari awal, sistem tersebut menggunakan teknologi pendinginan cair langsung (direct liquid-cooling / DLC), mencapai efektivitas penggunaan daya (PUE) hanya 1,18. Ini menunjukkan integrasi antara performa tinggi dan desain berkelanjutan, sekaligus menegaskan kekuatan ASUS dalam pengelolaan termal dan energi untuk infrastruktur AI skala besar.
ASUS di GTC 2026
ASUS juga mengumumkan partisipasinya sebagai Diamond Sponsor di ajang NVIDIA GTC 2026 yang berlangsung 16–19 Maret 2026 di San Jose, USA. Dengan tema Trusted AI, Total Flexibility, ASUS akan bekerja sama dengan NVIDIA dan pemimpin infrastruktur global untuk menampilkan ekosistem pendinginan cair generasi berikutnya yang kuat dan inovatif.
Tentang ASUS
ASUS adalah pemimpin teknologi global yang menyediakan perangkat, komponen, dan solusi paling inovatif serta intuitif di dunia untuk menghadirkan pengalaman luar biasa yang meningkatkan kehidupan banyak orang. Dengan tim R&D internal lebih dari 5.000 ahli, ASUS dikenal karena terus membayangkan kembali teknologi masa kini. Perusahaan ini juga berkomitmen untuk menciptakan masa depan yang luar biasa dengan target menjadi perusahaan net zero yang mendorong transisi menuju ekonomi sirkular dengan rantai pasok yang bertanggung jawab.
Infrastruktur IT yang kuat adalah kunci produktivitas perusahaan. Dengan Qserver indonesia, merupakan bagian dari PT. iLogo Infralogy Indonesia, yang merupakan mitra terpercaya dalam solusi Infrastruktur IT dan Cybersecurity terbaik di Indonesia.
Hubungi kami sekarang atau kunjungi Qserver.ilogoindonesia.id untuk informasi lebih lanjut!