ASUS hari ini mengumumkan solusi ASUS Optimized Liquid‑Cooling Solutions (Solusi Pendinginan Cair Teroptimasi) dan kerangka kerja mitra strategis yang dirancang untuk mengatasi tantangan termal, konsumsi daya, dan kepadatan sistem pada pusat data kecerdasan buatan (AI) dan komputasi berkinerja tinggi (HPC) generasi berikutnya.
Solusi Pendinginan Cair ASUS untuk Kepadatan Komputasi AI Generasi Berikutnya
Karena beban kerja AI dan HPC terus mendorong kepadatan komputasi dan konsumsi daya lebih tinggi dari batas kemampuan pendinginan udara konvensional, ASUS menghadirkan solusi pendinginan cair teroptimasi yang mampu:
-
Membersihkan panas secara efisien dari CPU, GPU, dan rak sistem yang sangat padat,
-
Mengurangi konsumsi energi,
-
Menurunkan PUE (Power Usage Effectiveness),
-
Dan mengoptimalkan total biaya kepemilikan (TCO),
-
Serta mendukung kepadatan rak yang belum pernah terjadi sebelumnya di pusat data.
Portofolio pendinginan cair ini mencakup konfigurasi direct‑to‑chip (langsung ke chip), in‑row CDU, dan konfigurasi hibrida, yang dikembangkan melalui kerja sama dengan pemimpin infrastruktur global. ASUS juga menggandeng mitra strategis seperti Schneider, Vertiv, komponen presisi dari Auras Technology, Cooler Master, dan lainnya untuk menyediakan solusi yang stabil dan berkinerja tinggi dalam skala besar.
ASUS juga menunjukkan keunggulan performanya dengan rekor di pengujian industri: lebih dari 2.156 pencapaian No. 1 di SPEC CPU® dan 248 hasil No. 1 di MLPerf™—menunjukkan kepemimpinan dalam performa komputasi dan AI di dunia nyata.
Implementasi Nyata: Superkomputer AI Berpendingin Cair
Contoh nyata keahlian ASUS dalam solusi pendinginan cair adalah penerapan sistem ini di National Center for High‑Performance Computing (NCHC) di Taiwan. Sistem tersebut memiliki arsitektur komputasi ganda termasuk:
-
Klaster Nano4 NVIDIA HGX H200,
-
Sistem NVIDIA GB200 NVL72 —
sistem AI dengan pendinginan cair penuh pertama di Taiwan pada arsitektur ini.
Dirancang dan direkayasa oleh ASUS dari awal, sistem ini menggunakan teknologi direct liquid‑cooling (DLC) untuk mencapai PUE rendah hanya 1,18, menunjukkan kombinasi antara kinerja komputasi tinggi dan desain yang berkelanjutan—menegaskan kemampuan ASUS dalam manajemen termal dan energi untuk infrastruktur AI skala besar.
ASUS di GTC 2026
ASUS juga mengumumkan partisipasinya sebagai Diamond Sponsor pada ajang NVIDIA GTC 2026, yang diadakan pada 16–19 Maret 2026 di San Jose, USA. Dengan tema Trusted AI, Total Flexibility, ASUS akan bekerja sama dengan NVIDIA dan pemimpin infrastruktur global untuk memamerkan ekosistem pendinginan cair generasi berikutnya yang kuat dan inovatif.
Tentang ASUS
ASUS adalah pemimpin teknologi global yang menyediakan perangkat, komponen, dan solusi inovatif di seluruh dunia untuk menghadirkan pengalaman luar biasa yang meningkatkan kehidupan banyak orang. Dengan lebih dari 5.000 ahli R&D internal, ASUS dikenal karena terus memikirkan kembali teknologi masa kini. Perusahaan ini juga berkomitmen menciptakan masa depan yang berkelanjutan sebagai bagian dari target menjadi perusahaan net zero yang mendukung ekonomi sirkular melalui rantai pasok yang bertanggung jawab.
Infrastruktur IT yang kuat adalah kunci produktivitas perusahaan. Dengan Qserver indonesia, merupakan bagian dari PT. iLogo Infralogy Indonesia, yang merupakan mitra terpercaya dalam solusi Infrastruktur IT dan Cybersecurity terbaik di Indonesia.
Hubungi kami sekarang atau kunjungi Qserver.ilogoindonesia.id untuk informasi lebih lanjut!