Taipei, 26 Februari 2026 – ASUS mengumumkan solusi pendingin cair (liquid-cooling) yang dioptimalkan serta kerangka kerja kemitraan strategis yang dirancang untuk mengatasi tantangan panas, konsumsi daya, dan kepadatan komputasi yang semakin meningkat pada pusat data AI dan komputasi performa tinggi (HPC) generasi berikutnya.
Solusi pendingin cair untuk kepadatan komputasi AI generasi baru
Seiring meningkatnya beban kerja AI dan HPC, kebutuhan daya dan kepadatan komputasi kini melampaui kemampuan sistem pendingin udara tradisional.
Solusi liquid-cooling dari ASUS dirancang untuk menyediakan manajemen panas yang sangat efisien bagi pusat data generasi baru, termasuk sistem berbasis NVIDIA Vera Rubin NVL72.
Dengan membuang panas secara efisien dari CPU, GPU, dan rak server yang padat akselerator, solusi ini dapat:
- Mengurangi konsumsi energi
- Menurunkan nilai PUE (Power Usage Effectiveness)
- Mengoptimalkan TCO (Total Cost of Ownership)
- Mendukung kepadatan server yang jauh lebih tinggi dalam satu rak data center.
Portofolio sistem pendingin lengkap
Solusi liquid-cooling ASUS mencakup beberapa teknologi, antara lain:
- Direct-to-Chip (D2C) cooling
- In-row CDU-based cooling
- Konfigurasi hybrid cooling
Pengembangan ini dilakukan melalui kerja sama dengan berbagai perusahaan infrastruktur global, termasuk:
- Schneider Electric
- Vertiv
- Auras Technology
- Cooler Master
Kolaborasi tersebut memungkinkan ASUS menyediakan solusi pendinginan khusus yang memastikan stabilitas dan performa optimal dalam skala besar.
Selain itu, ASUS juga menunjukkan performa tinggi dalam komputasi dengan catatan:
- 2.156 rekor peringkat pertama SPEC CPU
- 248 peringkat pertama MLPerf untuk performa AI.
Implementasi nyata: superkomputer AI berpendingin cair di Taiwan
Salah satu contoh penerapan teknologi ini adalah pada proyek superkomputer AI di National Center for High-performance Computing (NCHC) di Taiwan.
Sistem ini menggunakan arsitektur komputasi ganda yang mencakup:
- klaster NVIDIA HGX H200
- sistem NVIDIA GB200 NVL72
Proyek ini menjadi superkomputer AI pertama di Taiwan yang sepenuhnya menggunakan pendingin cair untuk arsitektur tersebut.
Teknologi Direct Liquid Cooling (DLC) yang digunakan mampu mencapai PUE hanya 1,18, menunjukkan efisiensi energi yang sangat tinggi sekaligus mendukung desain pusat data yang lebih berkelanjutan.
ASUS akan tampil di NVIDIA GTC 2026
ASUS juga mengumumkan partisipasinya sebagai Diamond Sponsor pada acara NVIDIA GTC 2026 yang akan berlangsung pada 16–19 Maret 2026 di San Jose, Amerika Serikat.
Dengan tema “Trusted AI, Total Flexibility”, ASUS akan bekerja sama dengan NVIDIA dan berbagai mitra infrastruktur global untuk memamerkan ekosistem liquid-cooling generasi berikutnya bagi infrastruktur AI.
✔ Kesimpulan artikel:
ASUS sedang fokus mengembangkan teknologi pendinginan cair untuk server AI dan pusat data besar, karena kebutuhan komputasi AI modern menghasilkan panas yang jauh lebih tinggi dibanding sistem tradisional.
Infrastruktur IT yang kuat adalah kunci produktivitas perusahaan. Dengan Qserver indonesia, merupakan bagian dari PT. iLogo Infralogy Indonesia, yang merupakan mitra terpercaya dalam solusi Infrastruktur IT dan Cybersecurity terbaik di Indonesia.
Hubungi kami sekarang atau kunjungi Qserver.ilogoindonesia.id untuk informasi lebih lanjut!